- Mar 30 Tue 2010 11:02
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TTMC散熱膏測試
- Mar 22 Mon 2010 12:07
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CPU相關影片
CPU過熱
http://www.youtube.com/watch?v=BSGcnRanYMM
如何殺掉你的CPU
http://www.youtube.com/watch?v=Sw9-aP__lJA&feature=related
只有塗散熱膏
http://www.youtube.com/watch?v=KKecIwz32gY
Cooler Master V8 MOD Part 4A (Follow Up)
http://www.youtube.com/watch?v=BJoGOzbZa0Q
http://www.youtube.com/watch?v=BSGcnRanYMM
如何殺掉你的CPU
http://www.youtube.com/watch?v=Sw9-aP__lJA&feature=related
只有塗散熱膏
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Cooler Master V8 MOD Part 4A (Follow Up)
http://www.youtube.com/watch?v=BJoGOzbZa0Q
- Mar 16 Tue 2010 10:51
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散熱相關2
Cooler怎麼挑才是王道？
在這裡小編要一次性的把所有相關的全部講完恐怕需要牽扯到許多其他的部份，在這次的主題中，就先來看看Cooler的部份要怎麼挑選，相信這也是大多數使用者比較常需要面臨到的選擇，事實上在站上已經做過了相當多款的Cooler介紹、測試與報導了(請查詢一下散熱零件選項，就可以看到各家廠商的許多新產品)，只不過，通常廠商也跟店家一樣，俗話說：老王賣瓜、自賣自誇，這一點大家也都心裡清楚，不過，還是有幾個重點可以作依據的，像是採用熱導管設計、銅材質還是鋁材質、製造廠商、風扇類型等等，以客觀面來說，沒有特別不好與特別好的偏頗，只在於設計的到底好或不好、品質到底實不實在。
- Mar 15 Mon 2010 17:14
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散熱相關1
大家在選購電腦的時候，通常會去的地方不外乎是電腦大賣場、光華商場、電子街之類的，或是出門前先上網爬爬文、查查價格狀況等等(這部分都可以在OC查詢到一些相關資訊)，不過，很容易的也會受到店家業務員的洗腦，像是推銷店內「獲利最高」的產品、而不是最符合消費者的產品(為了賺錢，通常是不管消費者真正需求的)，相信這部份有許多使用者應該都心有戚戚焉吧，這一次，小編特別的針對了有關"採購"的這個主題，來跟大家談一談在各零組件上面的一些採購注意事項與建議，相信應該對大家有一些幫助的。
- Mar 12 Fri 2010 14:59
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[散熱膏]各項數據的意義
熱傳導率( thermal conductivity)：在單位溫差下，[單位時間]通過[單位面積ｘ單位距離]的熱量，
稱為該物質之熱傳導係數。
例：以厚度L之物質量測，則量測值要乘以L，所得之值是為熱傳導係數，通常記成k。
單位：W/m C
熱阻抗 ( thermal resistance)：代表一物體阻止熱流通過的能力，其計算為物體之兩面間溫差除以通過的熱流功率。（其實可以忽略，因為不可能塗很厚，了不起0.1cm。）
例：一散熱模組，其設計目標是協助 30W 之IC散熱，則其熱阻為『２端溫差/30W』；
散熱模組之熱阻過大，則散熱模組之兩面間的溫差也會變大，終至IC超過所能負荷的溫度。
單位：C/W（也能變化成 m2‧℃/W、 C - in / W 、 C -ｍ/ W........）
比重：寫好看的，不重要。
黏度：這就重要了，好不好施工就看這個係數。
工作溫度範圍：顧名思義，就是讓你注意一下這種散熱膏使否適用於當前的溫度。
常見散熱材料之熱傳導率數值： （單位：W/m C ）
天然鑽石：１８００
人造鑽石：１０～１００
銀：429
銅：401
鋁：237
鐵：80.2
資料來源：維基百科
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%83%...BC%A0%E5%AF%BC
這些定義和數據解釋了為什麼散熱膏塗的愈薄愈好，因為仿間的散熱膏熱傳導率實在低的難看，
即使號稱高品質，熱傳導率卻連１０也沒有；
另一方面，塗的薄也能讓較少的空氣混入接觸面中。
空氣混入導熱介面會嚴重妨礙熱的傳導，
黏度低的散熱膏便於塗抹，但真正的好處是減低空氣混入量。
有些網兄誤以為黏度高比較好，其實是錯誤的觀念，（只是因為貴的黏度都較高）
因為不管你手藝再怎麼好，塗抹的過程空氣一定會混入，做過冰淇淋的一定能深刻體會。
廠商可能因為材料技術力不足，或是生產成本過高，所以都是採用固態微粒混入膠狀介質中的作法，
而不願意推出液態導熱介質。（目前只看過一款液態的，82W/m C，相對超高！）
有些產品聲明需要磨合期，我猜除了磨合接觸面之外，另一部份原因是＂排氣＂。
空氣中有太多微粒，散熱片表面的附著力也不是0，所以微粒很快的就會沾滿散熱片表面，
微粒的熱阻抗、熱傳導率先不討論，但光是微粒和微粒之間的接觸面積和空隙就會讓熱的傳導大打折扣。
(這點解釋了為什麼灰塵是散熱大敵，所以要時常清理灰塵)
單看廠商公佈的數據可以推估散熱效果嗎?
我覺得不準，因為：
１。廠商的測試環境、儀器不一。（黑心廠商會唬爛）
２。黏稠度和使用者的手藝程度
３。其它
都會影響到實際效果。
=================後記====================
目前仿間高品質的散熱膏多以『銀』為主打，可能是相對成本低，且相對效果好。
鑽石的導熱效果優秀、絕緣度也很好，但是坊間推出含"奈米鑽石"的散熱膏為何效果不彰?
我推估原因就出在它最有效的成分『鑽石微粒』含量過低，而且還可能是人工鑽石。
稱為該物質之熱傳導係數。
例：以厚度L之物質量測，則量測值要乘以L，所得之值是為熱傳導係數，通常記成k。
單位：W/m C
熱阻抗 ( thermal resistance)：代表一物體阻止熱流通過的能力，其計算為物體之兩面間溫差除以通過的熱流功率。（其實可以忽略，因為不可能塗很厚，了不起0.1cm。）
例：一散熱模組，其設計目標是協助 30W 之IC散熱，則其熱阻為『２端溫差/30W』；
散熱模組之熱阻過大，則散熱模組之兩面間的溫差也會變大，終至IC超過所能負荷的溫度。
單位：C/W（也能變化成 m2‧℃/W、 C - in / W 、 C -ｍ/ W........）
比重：寫好看的，不重要。
黏度：這就重要了，好不好施工就看這個係數。
工作溫度範圍：顧名思義，就是讓你注意一下這種散熱膏使否適用於當前的溫度。
常見散熱材料之熱傳導率數值： （單位：W/m C ）
天然鑽石：１８００
人造鑽石：１０～１００
銀：429
銅：401
鋁：237
鐵：80.2
資料來源：維基百科
http://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%83%...BC%A0%E5%AF%BC
這些定義和數據解釋了為什麼散熱膏塗的愈薄愈好，因為仿間的散熱膏熱傳導率實在低的難看，
即使號稱高品質，熱傳導率卻連１０也沒有；
另一方面，塗的薄也能讓較少的空氣混入接觸面中。
空氣混入導熱介面會嚴重妨礙熱的傳導，
黏度低的散熱膏便於塗抹，但真正的好處是減低空氣混入量。
有些網兄誤以為黏度高比較好，其實是錯誤的觀念，（只是因為貴的黏度都較高）
因為不管你手藝再怎麼好，塗抹的過程空氣一定會混入，做過冰淇淋的一定能深刻體會。
廠商可能因為材料技術力不足，或是生產成本過高，所以都是採用固態微粒混入膠狀介質中的作法，
而不願意推出液態導熱介質。（目前只看過一款液態的，82W/m C，相對超高！）
有些產品聲明需要磨合期，我猜除了磨合接觸面之外，另一部份原因是＂排氣＂。
空氣中有太多微粒，散熱片表面的附著力也不是0，所以微粒很快的就會沾滿散熱片表面，
微粒的熱阻抗、熱傳導率先不討論，但光是微粒和微粒之間的接觸面積和空隙就會讓熱的傳導大打折扣。
(這點解釋了為什麼灰塵是散熱大敵，所以要時常清理灰塵)
單看廠商公佈的數據可以推估散熱效果嗎?
我覺得不準，因為：
１。廠商的測試環境、儀器不一。（黑心廠商會唬爛）
２。黏稠度和使用者的手藝程度
３。其它
都會影響到實際效果。
=================後記====================
目前仿間高品質的散熱膏多以『銀』為主打，可能是相對成本低，且相對效果好。
鑽石的導熱效果優秀、絕緣度也很好，但是坊間推出含"奈米鑽石"的散熱膏為何效果不彰?
我推估原因就出在它最有效的成分『鑽石微粒』含量過低，而且還可能是人工鑽石。
- Mar 11 Thu 2010 11:40
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導熱膏(散熱膏)
在原廠CPU散熱器，上面所覆蓋的是石墨片原廠的石墨片導熱並不太差，只是非常之黏，石墨片本來應該是不黏的, 是因為開機後CPU在高溫階段, 才讓他開始有點溶解，冷了又凝固 ，所以才會黏，然而用久了以後要拆風扇混跟CPU黏在一起, 等你要拆風扇的時候就知道痛苦了，搞不好把CPU針腳弄歪還是弄斷，原廠會這樣做我想最大的原因就是方便，貼上去就行了，散熱膏還要塗塗抹抹的，被沾到也不太好洗散熱膏應該是叫做「導熱膏」，因為其本身並沒有散熱的功能，主要作用為填補導熱片和晶片間的細縫，好讓熱量能順利的傳導至導熱片上發散出去。散熱膏，為填充高導熱金屬氧化物的聚矽氧烷化合物，乃是通用型的熱傳界面物質。電子元件在工作時，因熱量的自發而導致功能下降，隨著電子產品的高效能、多功能、小體積的發展趨勢，發熱密度也因而倍升，散熱膏是針對此點，在兼顧絕緣的條件下，將電子元件產生的熱能有效的傳遞到散熱系統中。
- Mar 10 Wed 2010 08:59
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散熱膏正確塗法
出處：中國電腦教育報
責任編輯：zhb
作者：UMBRO
熱衷於超頻、改造的DIYer們個個都曉得散熱的重要性，但是看似簡單的塗散熱膏（硅脂）方法，卻是很多玩家最容易忽略的一環。因為CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU（如AMD Athlon XP）表面還有外露的電容、電阻及小金橋等，用散熱膏不當隨時可能因短路使CPU燒燬，因此Athlon XP的安裝至今仍是DIY新手最難的一個畢業考試。有鑒於此，今天筆者就與大家一起探討哪種塗散熱膏的方法才是最恰當的。
一、散熱膏要多還是要少？
若要在「多」、「少」兩個字眼中硬選一個作為標準的話，筆者奉勸各位DIY新手寧少莫多。當然，散熱膏用得太多或太少其實都不恰當，但使用過散熱膏的人都知道，一般都會擠出太多散熱膏，所以用散熱膏最基本的是要懂得控制擠膏時的力度。
二、建議擠散熱膏的標準
1. 擠出時，散熱膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像擠牙膏那樣由左到右擠，因為裝散熱器時壓力會把Die兩側的散熱膏向外推，多餘的散熱膏會被推到接近電容的地方。
2. Athlon系列CPU的Die部分很小，所以只需擠出大約占Die面積1/4左右的散熱膏（如圖1）。
3. P4 CPU的Die保護蓋面積較大，擠出散熱膏只需約擠出占Die面積1/9左右的份量。有人認為P4表面也應該塗滿散熱膏，但其實這是不必要的。P4表面的散熱膏被擠成直徑接近金屬蓋邊長的圓形就已經足夠了（如圖2），太多了反而容易污染CPU插座和主板。
4. 若擠散熱膏稍微多出上述比例，可以用紙把多餘的散熱膏輕輕抹掉。
5. 若擠出散熱膏份量太多的話，最好把Die以外的污染部分完全清潔乾淨後再試。因為如果不瞭解某種品牌散熱膏的導電性，弄污電阻、電容及小金橋的散熱膏已足以引起短路把CPU燒燬。
三、散熱膏要不要用外物塗薄
這是一個爭論已久的問題。最早期的觀點是要用外物把散熱膏塗得越薄越好，但到後期又發現用外物把散熱膏塗平時會把多餘空氣混入，在CPU和散熱器表面形成空腔（如圖3），導致降低傳熱效果。兩種說法都有其理論依據支持，筆者個人較為傾向不用外物塗平散熱膏。原因是用外物把散熱膏塗平時會混入多餘空氣以及空氣中的塵埃，再者放上散熱器時已經塗薄的散熱膏沒有足夠的承托力去承受扣具第一下的壓力，極易損壞Athlon脆弱的Die邊角。而且塗平時也不能保證整體表面厚薄一致，與CPU表面的接觸易形成接觸不良。
其實只要份量適當，當散熱器從恰當的角度裝下時自然會把散熱膏平均壓送到Die表面每一角落。散熱膏也會因各種散熱器壓力不同而自行調節厚薄，也不會混入多餘空氣和微塵，此為較穩妥和簡單的做法。
四、總結：份量控制最重要
其實，並沒有最完美和通用的一種散熱膏塗抹方法，像一些水分較少而密度很大的散熱膏，筆者有時也不得不借助外物塗平。但總的說來，只要散熱膏份量控制得當，配合正確的散熱器安裝方法，是不容易把CPU燒燬的。
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- Mar 09 Tue 2010 16:31
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散熱膏之必要性?
根據統計，8%的電腦故障與散熱不良是有關係的，過熱對電腦的危害，有時不立即發作，而是長期性對電腦造成危害，為了讓電腦可以發揮最高的效能及使用期限，使用者對散熱方面的功夫要做足。
散熱的措施中，有個部份就是散熱器與CPU之間的散熱膏，雖然我們叫這層物質散熱膏，事實上，散熱膏主要功用是導熱不是散熱，把熱導給散熱器。需要這薄薄一層的原因是，散熱器與CPU間並不是完全密合的，即使巨觀下接觸面大致平滑，不過還是有許多肉眼無法觀察的空隙，假設沒有塗散熱膏，CPU與散熱器之間的介質就是空氣，空氣的導熱能力是很差的，這導致散熱效率低，過熱的情況就發生了。
散熱膏的厚度，不需要太厚，甚至薄薄一層就好，散熱膏只是要取代空氣，傳導熱量的能力再怎樣還是比不上散熱器。散熱相關物理公式告訴我們，傳導熱量，一是看介質的特性，一是看介質的厚度，散熱膏的熱傳能力低於金屬一截，若是上的太厚，反而降低整體散熱的效率。
散熱的措施中，有個部份就是散熱器與CPU之間的散熱膏，雖然我們叫這層物質散熱膏，事實上，散熱膏主要功用是導熱不是散熱，把熱導給散熱器。需要這薄薄一層的原因是，散熱器與CPU間並不是完全密合的，即使巨觀下接觸面大致平滑，不過還是有許多肉眼無法觀察的空隙，假設沒有塗散熱膏，CPU與散熱器之間的介質就是空氣，空氣的導熱能力是很差的，這導致散熱效率低，過熱的情況就發生了。
散熱膏的厚度，不需要太厚，甚至薄薄一層就好，散熱膏只是要取代空氣，傳導熱量的能力再怎樣還是比不上散熱器。散熱相關物理公式告訴我們，傳導熱量，一是看介質的特性，一是看介質的厚度，散熱膏的熱傳能力低於金屬一截，若是上的太厚，反而降低整體散熱的效率。
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