鏡花水月

這是台灣散熱材料有限公司(TTMC) 散熱膏產品測試

本款散熱膏適用於現代CPU與散熱器之間的導熱橋樑。

由純鋁和氧化鋅以獨特配方結合的混合物。獨特的配方比例讓粒子間達到最大接觸面積與最佳熱轉移效率。

適當的黏度讓散熱膏容易使用，只要抹上薄薄一層，均勻塗平，就可填補散熱器與CPU的接觸空隙。

穩定性佳，正常使用下不相分離，熱裂解，沉澱，無導電性。

散熱膏最好定期更換，半年更換一次最佳，在高熱高壓的環境下，散熱膏有其使用壽命，因此為了電子零件的健康，建議定期檢查並更換散熱膏。

本散熱膏更換相當簡單，只要用抹布輕輕擦拭，就可以清除乾淨。若是還有無法清除之處，使用一些去漬油，就可以達到目的。

相關測試

使用CPUID HWMonitor軟體測量溫度

待機3小時後測溫度。

更換散熱膏前(它牌)

乾淨的散熱器

乾淨的CPU

組裝後

使用後TTMC散熱膏，溫度比之前下降約4到5 ℃

之後與市面販售的奈米鑽石與本公司散熱膏做對比，為了提高熱量，使用電影轉檔軟體加重CPU負荷，室溫變化不大，得到的結果如下。

奈米鑽石散熱膏測試結果

TTMC之純鋁散熱膏

測試結果約低2 ℃。

以上測試結果僅供參考，謝謝大家。